展讯通信有限公司(以下简称展讯)研制的亚洲首颗2G/2.5G手机核心芯片，在新近召开的上海市科技大会暨2005年度科技进步奖颁奖大会上，获得上海市科技进步一等奖。这是市场对这两种核心芯片重要价值的充分肯定，也是对展讯在移动通信技术领域为中华民族赢得荣耀的奖赏。

展讯研制的2G/2.5G手机核心芯片已成系列产品。中国手机厂商运用展讯开发的手机核心芯片制成的手机已经行销海内外。同时，展讯研发成功的世界首颗第三代移动通信TD-SCDMA3G手机核心芯片也正在向产业化阶段快速迈进。目前，展讯研制的2.5G、3G手机核心芯片技术，无论在中国还是在世界上都处于领先水平，为中国移动通信领域技术创新树立了典范。

一次次让欧美企业惊叹

2001年，一群归国留学生在上海浦东张江高科技园区创办了展讯通讯有限公司。当时，没有人会想到，这个敢于向世界级大公司挑战的半导体设计公司会一次次让欧美同行惊叹：2003年，展讯研制成功亚洲第一款具有自主知识产权的2G/2.5G/GSM/GPRS手机核心芯片，实现了移动通信终端核心技术的全面突破，一举打破了欧美大公司的技术垄断。

令人惊讶的消息此后接连不断：2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产，中国人用上了拥有自主知识产权的手机芯片；2004年5月，全球首颗TD-SCDMA3G手机核心芯片在展讯诞生，让中国第一个拥有自主知识产权的国际移动通信标准TD-SCDMA，走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的全面突破，又一次打破欧美大公司的技术垄断，让欧美对手不得不纷纷加大投入追赶。

2004年9月，信息产业部在人民大会堂为展讯的世界第一颗TD-SCDMA 3G 手机核心芯片举行产品发布会。此后这一芯片产业化迈出了重要步伐。目前，展讯已联合10家以上国内外手机厂商用TD-SCDMA 3G 手机核心芯片进行商用手机开发。2005年7月，采用展讯的3G手机核心芯片生产的多款TD-SCDMA手机以优异的成绩，成功通过信息产业部组织的产业化专项测试。对推动中国3G标准――TD-SCDMA产业化扮演了十分重要的角色。

展讯研制的手机核心芯片，其功能目前覆盖了普通手机、多媒体手机、多媒体智能手机、3G/2.5G

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